Micro -Tec P(100) silicon wafer, ᴓ 4inch/100mm, thickness 525 um
Nákupem tohoto produktu získáte 0 kreditů.
Micro -Tec P(100) silicon wafer, ᴓ 4inch/100mm, thickness 525 um
Micro-Tec křemíkové plátky a předřezané (diced) plátky. Tyto podložní materiály pro SEM lze použít pro jakékoli běžné vzorky, pro výzkum tenkých vrstev i pro biologické preparáty. Je to také velmi vhodný podložní materiál pro zobrazování malých částic. Při aplikaci pro biologické vzorky se projevuje podobnými vlastnostmi jako sklo a lze na něj buňky umístit, nebo je tam přímo pěstovat. Plátky se dodávají v pouzdře (wafer carrier). Předřezané (diced) plátky se dodávají na samolepícím adhesivním disku, který je pro vyšší ochranu umístěn mezi plastové desky. Z adhezivního disku lze předřezané malé plátky jednoduše sejmout.
Specifikace:
| Parametr | dia.2"/51mm | dia.6"/150mm | dia.4"/100mm |
| obj. číslo | 10-008120 | 10-008160 | 10-008140 |
| Orientace | <100> | <100> | <100> |
| Typ | P(Bór) | P(Bór) | P(Bór) |
| Odpor | 1-30 Ohm/cm | 1-30 Ohm/cm | 1-30 Ohm/cm |
| Povlak | žádný, pouze přírodní oxid | žádný, pouze přírodní oxid | žádný, pouze přírodní oxid |
| Tloušťka | 275um (±20um) | 675um (±20um) | 525um (±20um) |
| Průměr | 51mm | 150mm | 100mm |
| Velikost chipu | -- | -- | -- |
| Počet chipů | -- | -- | |
| TTV | ≤ 20um | ≤ 20um | ≤ 20um |
| Primární rovina | 15,9 ± 1,65mm | 57,5 ± 2,5mm | 32,5 ± 2,5mm |
| Hrubost povrchu | <1,5nm, leštěno jedna strana | <1,5nm, leštěno jedna strana | <1,5nm, leštěno jedna strana |