Micro-Tec diced P(100) ᴓ 4inch/100mm silicon wafer, diced in 10x10mm chips, thickness 525 um, cca 55ks
Nákupem tohoto produktu získáte 0 kreditů.
Micro-Tec diced P(100) ᴓ 4inch/100mm silicon wafer, diced in 10x10mm chips, thickness 525 um, cca 55ks
Micro-Tec křemíkové plátky a předřezané (diced) plátky. Tyto podložní materiály pro SEM lze použít pro jakékoli běžné vzorky, pro výzkum tenkých vrstev i pro biologické preparáty. Je to také velmi vhodný podložní materiál pro zobrazování malých částic. Při aplikaci pro biologické vzorky se projevuje podobnými vlastnostmi jako sklo a lze na něj buňky umístit, nebo je tam přímo pěstovat. Plátky se dodávají v pouzdře (wafer carrier). Předřezané (diced) plátky se dodávají na samolepícím adhesivním disku, který je pro vyšší ochranu umístěn mezi plastové desky. Z adhezivního disku lze předřezané malé plátky jednoduše sejmout.
Specifikace:
| Parametr | dia.4"/100mm, předřezaný | dia.4"/100mm, předřezaný | dia.4"/100mm, předřezaný |
| obj. číslo | 10-008149 | 10-008147 | 10-008145 |
| Orientace | <100> | <100> | <100> |
| Typ | P(Bór) | P(Bór) | P(Bór) |
| Odpor | 1-30 Ohm/cm | 1-30 Ohm/cm | 1-30 Ohm/cm |
| Povlak | žádný, pouze přírodní oxid | žádný, pouze přírodní oxid | žádný, pouze přírodní oxid |
| Tloušťka | 525um (±20um) | 525um (±20um) | 525um (±20um) |
| Průměr | 51mm | 150mm | 100mm |
| Velikost chipu | 10x10mm | 7,5x7,5mm | 5x5mm |
| Počet chipů | ≈55 | ≈112 | ≈270 |
| TTV | ≤ 20um | ≤ 20um | ≤ 20um |
| Primární rovina | 32,5 ± 2,5mm | 32,5 ± 2,5mm | 32,5 ± 2,5mm |
| Hrubost povrchu | <1,5nm, leštěno jedna strana | <1,5nm, leštěno jedna strana | <1,5nm, leštěno jedna strana |