Nano-Tec ultra-flat P(100) silicon chips, 5x5mm, 25 in gel pack, thickness 675 um
Nákupem tohoto produktu získáte 0 kreditů.
Nano-Tec ultra-flat P(100) silicon chips, 5 x 5mm, 25 in gel pack, thickness 675 um
Nano-Tec ultra-rovné křemíkové plátky a předřezané (diced) plátky. Tyto podložní materiály mají vyšší specifikace než řada Micro-Tec. Jsou určeny pro náročnější aplikace pro výzkum tenkých vrstev i pro biologické preparáty. Je to také excelentní vhodný podložní materiál pro SEM zobrazování malých částic s vysokým rozlišením . Při aplikaci pro biologické vzorky se projevuje podobnými vlastnostmi jako sklo a lze na něj buňky umístit, nebo je tam přímo pěstovat. Ultra-rovné plátky jsou baleny v čistých prostorách a dodávají se v pouzdře (wafer carrier). Ultra-rovné předřezané (diced) plátky jsou velmi přesně dělené speciální pilou, jsou čištěné a baleny v čistých prostorách do gel-pack boxů. Z podložního substrátu lze předřezané malé plátky jednoduše sejmout pinzetou s plochými hroty.
Specifikace:
| Parametr | 5x5 mm chips | 5x5mm chips with thermal SiO2 | |
| obj. číslo | 10-008150 | 10-008155 | |
| Orientace | <100> | <100> | |
| Typ | P(Bór) | P(Bór) | |
| Odpor | 1-10 Ohm/cm | 1-10 Ohm/cm | |
| Povlak | žádný, pouze přírodní oxid | Thermal SiO2 | |
| Tloušťka | 525um (±20um) | 675um (±20um) | |
| Průměr | 150mm | 150mm | |
| Velikost chipu | 5x5mm | 5x5mm | |
| Počet chipů | 25 | 25 | |
| TTV | ≤ 1,5um | ≤ 1,5um | |
| Primární rovina | 57,5 ± 2,5mm | 57,5 ± 2,5mm | |
| Hrubost povrchu | Typicky 0,2 - 0,3nm, leštěno jedna strana | Typicky 0,2 - 0,3nm, leštěno jedna strana |