10GC01 Pelco® 1 post lift-out grid, Cu, 100 ks/bal
Nákupem tohoto produktu získáte 0 kreditů.
10GC01 Pelco® 1 post lift-out grid, Cu, 100 ks/bal
10GC01 Pelco® 1 post lift-out grid, Cu, 100 ks/bal
Typická tloušťka lift-out grids je 35 µm +/- 5 µm. Tyto síťky Cu-FIB mají z vnitřní strany tenčí hřeben, na který lze připevnit lamely a jsou chráněny při skladování. K dispozici s jedním nebo dvěma širšími pilíři ve tvaru V nebo čtyřmi úzkými plochými pilíři s vyleptaným identifikačním číslem. Použijte jednoduché nebo dvojité širší pilíře pro připevnění jednotlivých lamel nebo čtyři pilíře pro připojení většího počtu lamel.
Velikost širokého pilíře je 250 µm x 35 µm x 190 µm (Š x H x V)
Velikost úzkého pilíře je 80 µm x 35 µm x 190 µm (Š x H x V)
Dostupné v balení po 100 ks
Lift-out grids FIB se 2 širokými pilíři se dodávají také o tloušťce 55 µm ± 5 µm