EM-Tec Pioloform support film 

Podložní materiál Pioloform/Carbon je robustnější než samostatný pioloform. Pioloform je někdy preferován před uhlíkovým nebo fromvarovým filmem z důvodu vyšší mechanické a termální stability a také menší hustoty. Ta pomáhá omezit rozptyl elektronů na podložním materiálu. Tenký uhlíkový film na povrchu pioloformu stabilizuje  podložní film při práci s vyšším urychlovacím napětím (více než 120 kV) nebo při déle trvající práci na stejném místě vzorku. Je třeba vzít v úvahu, že uhlík je z podstaty hydrofobní, takže při nanášení částic je třeba upravit povrch tak, aby byl hydrofilní. Toho lze dosáhnout pomocí techniky "Glow discharge", UV lampou nebo krátký vnořením síťky do alkohololu 70%. Při použití techniky TEM-Tomography, která může poškodit nebo deformovat vzorek, se doporučuje na vzorek nanést uhlíkovou vrstvu o síle několika málo nanometrů.

Použití filmu pioloform/carbon se doporučuje také v  případech, kdy je použití samotné uhlíkové vrstvy nevhodné pro její křehkost, která se může projevit při přípravě vzorku nebo jeho dalším zpracování. Tloušťka filmu z pioloformu je cca 5 - 7 nm, tloušťka uhlíkového filmu je také 5 -7 nm. Uhlíková vrstva leží na filmu z pioloformu.

TECHNICKÉ PARAMETRY